台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試心得 - 第237頁

智慧製造工程師面試經驗 2021.11.1

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
智慧製造工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 沒有

面試過程

第一次面試：問一些大學的經歷、社團、還有你讀書花多少時間，你遇到問題該如何去解決第二次面試：未面試工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

設備工程師面試經驗 2021.11.1

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：一開始主管會先說自己的名字，還有屬於哪一個製程哪一個部門的，然後會請你自我介紹，自我介紹完後會從你的...

CIM工程師面試經驗 2021.11.1

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
CIM工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2013 年 5 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：副理詢問論文相關問題並介紹部門內專案與所需要的技能全程中文第二次面試：部經理介紹部門在做的...

半導體設備工程師面試經驗 2021.10.29

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
等待中
待遇：
48,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：採視訊面試先做自我介紹，藉著詢問碩士研究與個人人生最大的挫折。並詢問是否可接受輪班與搬重物。了解半導...

設備工程師面試經驗 2021.10.29

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：視訊面試，面試官不會開視訊給你看，過程算是輕鬆，基本上面試問題就是網路上能查到基本上都有問。時間大概...

設備工程師面試經驗 2021.10.29

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2017 年 1 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管人很好討論人格特質跟耐不耐操工作環境：台積電設備不用多說絕對是超級硬的地方，只有錢多

給其他面試者的中肯建議

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製造課長面試經驗 2021.10.29

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
製造課長
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
未錄取
待遇：
800,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：與主管 1. 自我介紹 2. 問我碩論題目 3. 問我對台積和這部門的了解 4. 依據成績單上的表...

製程工程師面試經驗 2021.10.29

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
沒通知
待遇：
54,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管會問你有關學校的事情跟對於半導體的認識有多少，其實人是蠻好的。第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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半導體製程工程師面試經驗 2021.10.28

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
未錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：線上面試，詢問畢業論文內容，有針對鍍膜技術再做深入提問，詢問調職、值班、輪班意願，以及兵役狀況

給其他面試者的中肯建議

...

半導體設備工程師面試經驗 2021.10.28

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2021 年 10 月
面試結果：
未錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管問答犀利、要做好被打擊的準備。貯備好充實自己，沒相關經驗沒關西，需要加班輪班，起薪高

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

智慧製造工程師 面試經驗 2021.11.1

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CIM工程師 面試經驗 2021.11.1

面試過程

半導體設備工程師 面試經驗 2021.10.29

面試過程

設備工程師 面試經驗 2021.10.29

面試過程

設備工程師 面試經驗 2021.10.29

面試過程

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製造課長 面試經驗 2021.10.29

面試過程

製程工程師 面試經驗 2021.10.29

面試過程

給其他面試者的中肯建議

半導體製程工程師 面試經驗 2021.10.28

面試過程

給其他面試者的中肯建議

半導體設備工程師 面試經驗 2021.10.28

面試過程

給其他面試者的中肯建議

智慧製造工程師面試經驗 2021.11.1

設備工程師面試經驗 2021.11.1

CIM工程師面試經驗 2021.11.1

半導體設備工程師面試經驗 2021.10.29

設備工程師面試經驗 2021.10.29

設備工程師面試經驗 2021.10.29

製造課長面試經驗 2021.10.29

製程工程師面試經驗 2021.10.29

半導體製程工程師面試經驗 2021.10.28

半導體設備工程師面試經驗 2021.10.28